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美系外资针对三大半导体MOSFET(金氧半场效电晶体)、IGBT(绝缘栅双极电晶体)和PMIC(电源管理IC)出具最新研究报告，认为PMIC需求依然疲软，MOSFET面临价格压力，且车用MOSFET也有订单削减的挑战，惟IGBT相对乐观，看到全球IDM厂商上调IGBT价格，只是，美系外资也示警，汽车半成品市场可能会在第二季度末看到价格调整。
美系外资表示，MOSFET、IGBT和PMIC在3月的出货量都相较2月提高，但价钱却都相较2月下滑。就3月出货量来说，MOSFET上涨18%、IGBT上涨13%、PMIC上涨23%；就产品线平均售价而言，MOSFET下降1%、IGBT下降6%、PMIC下跌9%。
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美系外资表示，目前MOSFET面临价格压力，车用MOSFET也有订单削减的挑战，中国3月MOSFET市场动能与全球相似。合晶(6182)其主要客户是全球汽车power semi IDMs，目前看到动能正在减弱，这与和产业的走势相呼应。过去18个月汽车MOSFET出现短缺，但根据调查显示，汽车MOSFET供应不再紧张，MOSFET的交货时间和价格趋势正在下降。
至于IGBT，美系外资表示，全球IDM厂商上调IGBT价格，中国3月IGBT市场动能远强于全球，且注意到，全球IGBT IDM厂商最近提高了IGBT价格，这对主要IGBT厂商有利。另外，汽车半成品市场可能会在2023年第二季度末看到价格调整，最近，汽车客户给汽车供应链带来了更大的定价压力，相信汽车PMIC、MOSFET、MCU将出现更多的价格调降，而车用IGBT应该保持健康。
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